形成原因及其在射线底片影像的特征入手，结合工作经验和研究探索，提出正确识别和评定射线底片上未焊透与未熔合缺陷影像的方法，以期能进一步解决此问题。
2 未焊透与未熔合焊接缺陷的概念
未焊透和未熔合都是一种常见的焊接缺陷，在GB6417-86《金属熔化焊焊缝缺陷分类及说明》和有关手册及文献中皆有明确的定义，未焊透是指：焊接时焊接接头的根部未完全熔透的现象,其类型表现为按坡口形式可分为单面焊根部未焊透（图1-1）和双面焊未焊透（图1-2）两种。未熔合是指：焊接时在焊缝金属与母材之间或焊道金属和焊道金属之间未完全熔化结合的部分,其主要类型是按其所在部位可分为坡口未熔合（侧壁未熔合），层间未熔合（焊道之间未熔合）和单面焊根部未熔合（分别参见图2-1～2-3）三种。
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3未焊透与未熔合的产生原因
3.1未焊透的产生原因未焊透的产生原因是焊接参数选择不当而引起，如焊接电流太小、运条速度太快、焊条角度不当或电弧发生偏吹以及坡口角度或焊接间隙太小等,它与焊接冶金因素关系不大。有时焊工操作失误也会产生未焊透缺陷，如在不开坡口的双面埋弧自动焊中，也会由于两面焊接时中心对偏而形成未焊透。